是否通过牙本质小管进入牙髓，这取决于去龋后的牙本质余留量的多少，一般补牙材料通常就是我们所说的树脂材料从理化性质上说是半固体状，不进行机械性挤压是不会进入制备好的洞型中去的，所以仅树脂材料不可能进入牙本质小管的，而且在充填前需要先行在洞型中涂布树脂粘接剂（类似胶水的作用，将充填材料与牙本质牢固粘接在一起）而现在的粘接剂（以第七代，第八代３Ｍ树脂粘接剂为例）是一步法粘接剂，通常对树脂起亲和作用外，粘接剂中的处理剂成份也会打开牙本质小管，使其粘接剂部分与牙本质更好的粘合在一起，但往往这种打开牙本质小管的深度也是有限的。往往对牙髓起到刺激作用的因素，一般为深龋近髓的患牙，因余留牙本质过薄，无论是细菌还是粘接剂能较为容易的渗透到牙本质深层从而影响牙髓。所以才需要粘接剂使用前先行垫底或衬洞，衬洞的作用就是封闭牙本质小管，使其充填后的敏感性减低。垫底的作用是人为增强近髓处的牙本质较薄弱的抗压力。现在充填理念提倡中龋去龋后也需酌情衬洞或行间接盖髓，以防止充填后术后敏感。以上仅仅是基于材料方面，另外也有细菌因素影响，一般在电镜下做实验，我们可以在距离根管壁（牙本质壁表面）以下40-110μm下仍可以找到细菌的身影。所以与其说充填材料对牙髓的影响，到不如说去龋彻底程度对牙髓的影响更大。